第一階段：孔隙連通

      包括燒結初期和中期。壓力使顆粒接觸區發生塑性屈服務；擴大的接觸區出現冪指數蠕變，引起物質遷移；原子與空位發生體積擴散和晶界擴散；位錯也經攀移引起晶界滑動。燒結體密度迅速提升。

第二階段：孔洞孤立

      亦稱燒結末期。孔洞位于晶界處，且不排除晶內微孔。此時，第一階段的機制仍舊存在，但蠕變與擴散成為燒結的主要機制，材料收縮緩慢，產品致密化程度高。

熱壓燒結致密化過程

      燒結后期閉氣孔壓力增大，抵消了表面張力的作用，晶界擴散作用削弱，而體積擴散速度緩慢，致使后期收縮困難。熱壓可提供外在推動力來補償被抵消的表面張力，促使燒結繼續進行。

      熱壓條件下，固體粉料可能表現出非牛頓型流體性質，當剪應力超過其屈服點時將出現流動，致使傳質速度加大，閉氣孔通過物料的黏性或塑性流動得以消除。